(資料圖片僅供參考)

樂(lè)居財(cái)經(jīng)吳文婷11月4日，華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹半導(dǎo)體”)披露首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)。

據(jù)招股書(shū)，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

業(yè)績(jī)方面，2019年-2021年，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為65.22億元、67.37元、106.3億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元。

值得注意的是，華虹半導(dǎo)體的資產(chǎn)負(fù)債率持續(xù)攀升。2019年-2021年，其資產(chǎn)負(fù)債率分別為15.29%、27.6%、41.9%。

此外，其研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例出現(xiàn)下滑，由2020年的10.97%降至2021年的4.86%。

關(guān)鍵詞： 資產(chǎn)負(fù)債率 營(yíng)業(yè)收入 公開(kāi)發(fā)行