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樂居財經(jīng)吳文婷11月4日，華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”)披露首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書。

據(jù)招股書，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

業(yè)績方面，2019年-2021年，華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37元、106.3億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元。

值得注意的是，華虹半導(dǎo)體的資產(chǎn)負(fù)債率持續(xù)攀升。2019年-2021年，其資產(chǎn)負(fù)債率分別為15.29%、27.6%、41.9%。

此外，其研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例出現(xiàn)下滑，由2020年的10.97%降至2021年的4.86%。

關(guān)鍵詞： 資產(chǎn)負(fù)債率 營業(yè)收入 公開發(fā)行